[实用新型]SIM卡有效
| 申请号： | 201620041008.7 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205486218U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张惠芳 | 申请（专利权）人： | 张惠芳 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 517300 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIM卡，该SIM卡包括电路板、SIM卡芯片模块和芯片。SIM卡芯片模块包括第一运营商的密钥安全信息，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。电路板的正面设置有多个功能接触面，电路板的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个焊盘位用于承载芯片，SIM卡芯片模块、芯片分别与每一个功能接触面电性连接。SIM芯片模块和芯片拥有各自的密钥安全信息，因此，无需获取密钥安全信息即可实现一卡两号以致提升了安全性。此外，正面设置多个共用的功能接触面，背面设置容置SIM芯片模块和芯片的焊盘位以致降低了一卡两号的SIM卡的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | sim | ||
【主权项】：
一种SIM卡，其特征在于，包括电路板、SIM卡芯片模块和芯片，所述SIM卡芯片模块包括第一运营商的密钥安全信息，所述芯片包括第二运营商的密钥安全信息，所述第一运营商与所述第二运营商相同或不同；所述电路板的正面设置有多个功能接触面，所述电路板的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载所述SIM卡芯片模块，另一个焊盘位用于承载所述芯片，所述SIM卡芯片模块、所述芯片分别与每一个所述功能接触面电性连接。
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