[实用新型]底盘结构及空调器有效

专利信息
申请号: 201620042217.3 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN205351726U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 黄贵华;萧俊铭 申请(专利权)人: 美的集团武汉制冷设备有限公司
主分类号: F24F13/32 分类号: F24F13/32;F24F13/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 430056 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种底盘结构及一种空调器。其中,底盘结构包括底盘及蜗舌。底盘形成有送风口,底盘包括位于送风口上侧及内侧的卡条及位于送风口上侧及外侧的第一卡扣。蜗舌包括连接片及导风片。连接片一端形成有与卡条相配的卡勾。导风片自连接片的另一端沿送风口的送风方向延伸。导风片形成有与第一卡扣配合的第二卡扣。蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上。本实用新型实施方式的底盘结构的蜗舌通过卡条与卡勾配合及第一卡扣与第二卡扣配合而卡接在底盘上,蜗舌卡接在底盘后能够形成倒钩结构,从而紧固地组装在底盘上,空调器不会因为蜗舌松动而产生噪音。
搜索关键词: 底盘 结构 空调器
【主权项】:
一种底盘结构,其特征在于,包括:底盘,所述底盘形成有送风口,所述底盘包括位于所述送风口上侧及内侧的卡条及位于所述送风口上侧及外侧的第一卡扣;及蜗舌,所述蜗舌包括:连接片,所述连接片一端形成有与所述卡条相配的卡勾;及自所述连接片的另一端沿所述送风口的送风方向延伸的导风片,所述导风片形成有与所述第一卡扣配合的第二卡扣;所述蜗舌通过所述卡条与所述卡勾配合及所述第一卡扣与所述第二卡扣配合而卡接在所述底盘上。
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