[实用新型]一种避光电子标签的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620044368.2 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN205594665U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭天柱;马纪丰;梁浩 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与焊盘的金属线和油墨，所述基材收容所述金属和油墨，所述芯片的下方布局在所述金属上，且所述芯片在金属上的投影完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述油墨与所述芯片分布在所述基材的两边，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避光 电子标签 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线和油墨，所述基材收容所述金属和油墨，所述芯片的下方布局在所述金属上，且所述芯片在金属上的投影完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述油墨与所述芯片分布在所述基材的两边，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。
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