[实用新型]一种新型界面生长型含硼金刚石复合片有效
申请号: | 201620045447.5 | 申请日: | 2016-01-18 |
公开(公告)号: | CN205326393U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 邢英;王平 | 申请(专利权)人: | 三河市晶日金刚石复合材料有限公司 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B9/00;B32B15/04;B32B3/30 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 胡福恒 |
地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种新型界面生长型含硼金刚石复合片,由金刚石层、硬质合金基体组成,其硬质合金基体采用界面呈不均等的同心环形凸起结构设计,所述的硬质合金基体与金刚石层接触界面呈不均等的同心环形凸起结构,所述的凸起结构的中间凸起较大,同时沿径向向四周凸起逐渐减小。本实用新型的有益效果:由于采用界面呈不均等的同心环形凸起结构的硬质合金基体,不同程度减短烧结时钴扫越的路径,增大接触面积,有利于复合片合成生长,并可提高复合片的内部结合强度,提高复合片的抗冲击性;使其金刚石层致密度更高,从而使金刚石层的强度、耐磨性、抗冲击性、耐热性、抗氧化性得到进一步改善,提高其综合使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 界面 生长 型含硼 金刚石 复合 | ||
【主权项】:
一种新型界面生长型含硼金刚石复合片,它包括金刚石层、硬质合金基体,其特征在于:所述的硬质合金基体与金刚石层接触界面呈不均等的同心环形凸起结构,所述的凸起结构的中间凸起较大,同时沿径向向四周凸起逐渐减小。
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