[实用新型]一种双色温LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201620045901.7 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN205428921U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 徐彭飞;唐晓晖;王思义;刘臻;苏文益;杨萍 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 廉振保
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种双色温LED封装结构。根据本实用新型的双色温LED封装结构包括:基板(10);第一LED(20),第一LED(20)固定设置在基板(10)的第一安装部上,且第一LED(20)具有使第一LED(20)发出第一光线的第一透光层(21);以及第二LED(30),第二LED(30)固定设置在基板(10)的第二安装部上,且第二LED(30)具有使第二LED(30)发出第二光线的第二透光层(31)。在本实用新型的双色温LED封装结构中,能发出不同光线的两只LED分别固定在基座上的第一安装部和第二安装部,与基座固定为一体,两只LED之间的间距一定,从而在布线时,无需再考虑布线会对两只LED芯片之间的间距产生影响,降低了布线的难度。
搜索关键词: 一种 色温 led 封装 结构
【主权项】:
一种双色温LED封装结构,其特征在于,包括:基板(10);第一LED(20),所述第一LED(20)固定设置在所述基板(10)的第一安装部上,且所述第一LED(20)具有使所述第一LED(20)发出第一光线的第一透光层(21);以及第二LED(30),所述第二LED(30)固定设置在所述基板(10)的第二安装部上,且所述第二LED(30)具有使所述第二LED(30)发出第二光线的第二透光层(31)。
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