[实用新型]一种新型读卡器芯片模组封装结构有效
| 申请号： | 201620046263.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205319152U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 葛俊生 | 申请（专利权）人： | 葛俊生 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。本实用新型一种新型读卡器芯片模组封装结构，具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 读卡器 芯片 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。
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