[实用新型]一种倒装模组有效
| 申请号： | 201620047896.3 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205488199U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张建伟 | 申请（专利权）人： | 张建伟 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 537200 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装模组,包括A铝基板和B铝基板，所述A铝基板和B铝基板从上至下等距离均设有三组LED灯珠，所述A铝基板和B铝基板的上端通过点胶工艺固定有芯片，所述芯片分别与LED灯珠和导线电性连接，所述B铝基板通过导线与A铝基板并联，所述相邻的B铝基板之间通过导线并联。本实用新型采用倒装生产工艺，该生产简便、节约成本、光高、省去支架成本和贴片成本等优点；同时，该倒装模组的工艺是将芯片直接倒装入铝基板，玻纤板和纸板上的，采用直接芯片点胶工艺，工艺简单、亮度高，成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 模组 | ||
【主权项】：
一种倒装模组,包括A铝基板（1）和B铝基板（5），其特征在于：所述A铝基板（1）的一端通过焊锡连接有电源总线（2），所述A铝基板（1）和B铝基板（5）从上至下等距离均设有三组LED灯珠（3），所述A铝基板（1）和B铝基板（5）的上端通过点胶工艺固定有芯片（4），所述芯片（4）分别与LED灯珠（3）和导线（6）电性连接，所述B铝基板（5）通过导线（6）与A铝基板（1）并联，所述相邻的B铝基板（5）之间通过导线（6）并联。
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