[实用新型]一种焊接定位装置有效
| 申请号： | 201620048019.8 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205437474U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王延恺;熊旭明;桑洪波;蔡渊;古宏伟;张少斌;寇秀蓉;戴辉;汤其开;孙山;沈玮婷 | 申请（专利权）人： | 苏州新材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36;B23K11/11;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 | 代理人： | 康颖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接定位装置。包括底座，所述底座上设有至少两个用于对待焊接带材进行定位的定位部，定位部之间形成焊接操作空间；所述底座上对应所述定位部的位置设有真空腔，所述真空腔通过多个吸附孔与所述定位部连通。本实用新型的焊接定位装置，可以在焊接薄带时对薄带进行定位而不需要操作人员用手定位，从而避免了人手对带材表面的污染。并且，本实用新型的焊接定位装置定位简单方便而准确，利用本实用新型的焊接定位装置焊接出的带材焊点直而细、紧密而均匀、强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种焊接定位装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设有至少两个用于对待焊接带材进行定位的定位部，定位部之间形成焊接操作空间；所述底座上对应所述定位部的位置设有真空腔，所述真空腔通过多个吸附孔与所述定位部连通。
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