[实用新型]全彩SMD显示屏封装

摘要

本实用新型公开一种全彩SMD显示屏封装，该封装包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。

主权项

一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。