[实用新型]一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片有效
申请号: | 201620053783.4 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN205488194U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 刘源;王江波 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括外延片和电极,电极包括依次层叠在外延片上的Cr膜层、第一Ti膜层、Ni膜层、第二Ti膜层、Al膜层,第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内。本实用新型通过第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内,利用第一Ti膜层对Cr膜层形成良好的保护,将到达LED芯片表面的水汽与Cr膜层隔绝,避免水汽影响Cr膜层与外延片之间的粘附力,保障电极高湿反向通电环境中性能稳定、不会发生脱落,大幅提升了电极高湿反向通电条件下的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 芯片 电极 | ||
【主权项】:
一种发光二极管芯片的电极,所述发光二极管芯片包括外延片和电极,其特征在于,所述电极包括依次层叠在所述外延片上的Cr膜层、第一Ti膜层、Ni膜层、第二Ti膜层、Al膜层,所述第一Ti膜层与所述外延片贴合形成密封空间,所述Cr膜层位于所述密封空间内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华灿光电股份有限公司,未经华灿光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620053783.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。