[实用新型]电源电路板有效
| 申请号： | 201620059185.8 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN205491444U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 程言军;蒋燕红;蒋来红 | 申请（专利权）人： | 深圳市帝显电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电源电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。本实用新型通过绝缘层将连接于第一焊盘与第二焊盘的连接导体覆盖，使连接导体表面绝缘，使得焊锡无法覆盖于连接导体表面，从而避免了第三焊盘与第一焊盘或第二焊盘的连接，导致短路的情况，且降低了产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 电路板 | ||
【主权项】：
一种电源电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。
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