[实用新型]一种隔水防尘手机主板框架有效

专利信息
申请号: 201620060420.3 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN205377959U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 李建民 申请(专利权)人: 深圳市唐为电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市览众联合专利商标事务所(普通合伙) 44357 代理人: 徐炫
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种隔水防尘手机主板框架,其特征在于:包括主板框架壳体、卡扣、电池凹槽和密封橡胶,主板框架壳体内表面上设置有散热薄膜,主板框架壳体两边侧设置有卡扣,主板框架壳体周围绕有密封橡胶,主板框架壳体边缘设置有连接螺钉孔,主板框架壳体中间设置有电池凹槽,电池凹槽上方设置有摄像头孔,摄像头孔一侧设置有闪光灯孔,主板边框壳体上边缘上设置有开机键孔,开机键孔一侧设置有耳机插孔安装槽。有益效果在于:为主板安装提供场所,使手机主板安装更简单,能够有效保护手机主板,能够起到隔水防尘的作用,防止手机进水使得手机主板报废,也防止了灰尘进入手机内部之后影响手机散热。
搜索关键词: 一种 防尘 手机 主板 框架
【主权项】:
一种隔水防尘手机主板框架,其特征在于:包括主板框架壳体、卡扣、电池凹槽和密封橡胶,主板框架壳体内表面上设置有散热薄膜,主板框架壳体两边侧设置有卡扣,主板框架壳体周围绕有密封橡胶,主板框架壳体边缘设置有连接螺钉孔,主板框架壳体中间设置有电池凹槽,电池凹槽上方设置有摄像头孔,摄像头孔一侧设置有闪光灯孔,主板边框壳体上边缘上设置有开机键孔,开机键孔一侧设置有耳机插孔安装槽。
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