[实用新型]袋装料加工运送装置有效

专利信息
申请号: 201620062610.9 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN205328169U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 王雄明;游明勇;林思贤;蔡松华 申请(专利权)人: 漳州佳龙科技股份有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种袋装料加工运送装置,包括机架,所述机架上设置有升降机构,升降机构下方设置有驱动升降机构进行水平移动的平移机构,所述升降机构包括设置在机架上的移动底板,所述移动底板与平移机构相连接,移动底板上部设置有滑动安装座,滑动安装座内竖直设置有滑台气缸,滑动安装座前侧面的左右两侧对称设置有两个竖直导轨,滑动安装座前侧水平设置有升降平台,升降平台后部通过滑块与竖直导轨相连接,升降平台后部通过气缸滑块与滑台气缸相连接,本实用新型结构简单,实现了模具由灌装工位移至抽真空工位,同时完成物料进入模具和脱模的动作的自动化操作。
搜索关键词: 袋装 加工 运送 装置
【主权项】:
一种袋装料加工运送装置,其特征在于:包括机架,所述机架上设置有升降机构,升降机构下方设置有驱动升降机构进行水平移动的平移机构,所述升降机构包括设置在机架上的移动底板,所述移动底板与平移机构相连接,移动底板上部设置有滑动安装座,滑动安装座内竖直设置有滑台气缸,滑动安装座前侧面的左右两侧对称设置有两个竖直导轨,滑动安装座前侧水平设置有升降平台,升降平台后部通过滑块与竖直导轨相连接,升降平台后部通过气缸滑块与滑台气缸相连接。
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