[实用新型]一种用于智能芯片封装的引线框架有效
| 申请号： | 201620062760.X | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205488115U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐文东;向华;张海龙;孙家兴;马春晖;王友明 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于智能芯片封装的引线框架，包括框架，所述框架上设有若干基岛，所述基岛的背面其边缘固接沉台，所述基岛的背面设有V型槽。本结构的引线框架其基岛打凹深度的增加可以容纳尺寸更大的晶圆芯片，从而实现更强大的功能；本结构的引线框架通过在基岛背面边缘增加沉台，使得塑封料与引线框架的结合力的到了明显的改善，提高了产品的可靠性；本结构的引线框架通过在基岛背面增加V型槽防止了水汽的进入，使产品的质量更加稳定；本结构的引线框架采用级进打凹技术，内应力得到了更好的释放，从而使得基岛的共面性和打凹深度均符合要求并保持在稳定的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于智能芯片封装的引线框架，其特征是包括框架（1），所述框架上设有若干基岛（2），所述基岛（2）的背面其边缘固接沉台（3），所述基岛的背面设有V型槽（4）。
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