[实用新型]一种用于LED组件的COB铜基板结构有效
| 申请号： | 201620063522.0 | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205609559U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED组件的COB铜基板结构，包括钎料层、铜基板、内层铜基板；所述铜基板一层具有凹槽，所述钎料层嵌入铜基板的凹槽内；所述钎料层于铜基板之间还设有导热胶层；所述热源设置在内层铜基板上，内层铜基板通过焊层与铜基板连接。该铜基板结构采用主动散热的方式，采用高热导率的散热基板以增加横向热扩散，降低热流密度，同时增加热导率相对较低的绝缘连接层面积以降低其热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 组件 cob 板结 | ||
【主权项】：
一种用于LED组件的COB铜基板结构，其特征在于，包括钎料层、铜基板、内层铜基板、热源；所述铜基板一层具有凹槽，所述钎料层嵌入铜基板的凹槽内；所述热源设置在内层铜基板上，内层铜基板通过焊层与铜基板连接。
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