[实用新型]一种传感器芯片封装模组有效
| 申请号： | 201620063651.X | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205406516U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 夏国峰;尤显平;罗强 | 申请（专利权）人： | 重庆三峡学院;夏国峰 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器芯片封装模组，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型的传感器芯片封装模组包括：基板；传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层；专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片配置于所述基板的上表面，且配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，所述专用集成电路芯片通过金属导线键合至所述基板上表面；塑封材料。该实用新型不但减小了封装的尺寸，同时实现了多芯片单一封装模组，封装工艺更为简单，而且避免了由于在传感芯片边缘制作台阶或者凹槽引起的可靠性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片封装模组，其特征在于，所述传感器芯片封装模组包括：基板；传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层，所述钝化层位于传感器芯片和导电层之间，所述导电层一端与传感器芯片的焊盘连接，另一端延伸至传感器芯片底部并与金属凸点连接，所述金属凸点配置于所述基板上表面；专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片配置于所述基板的上表面，且配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，所述专用集成电路芯片通过金属导线键合至所述基板上表面；塑封材料，采用塑封材料进行包覆密封。
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