[实用新型]一种扇出型芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620067097.2 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205355040U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 仇月东;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型芯片的封装结构，所述封装结构包括带凸块的第一芯片以及不带凸块的第二芯片，所述第二芯片表面形成有第一介质层，且所述第一介质层中制备有通孔；塑封材料；第二介质层；金属布线层，实现第一芯片以及第二芯片的电性引出，并实现第一芯片以及第二芯片之间的互连；凸块下金属层以及微凸点。本实用新型通过在带凸块的第一芯片以及不带凸块的第二芯片表面制作具有通孔的介质层，露出第一芯片的凸块以及露出第二芯片的金属焊盘，后续制作金属布线层实现第一芯片以及第二芯片的电性引出以及互连，以实现第一芯片及第二芯片的集成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型芯片的封装结构，其特征在于，包括：带凸块的第一芯片以及不带凸块的第二芯片，所述第二芯片表面形成有第一介质层，且所述第一介质层中制备有通孔；塑封材料，填充于各第一芯片及第二芯片之间，所述塑封材料的高度不超过各凸块以及第一介质层的高度，以露出第一芯片的凸块以及第二芯片表面第一介质层中的通孔；第二介质层，覆盖于第一芯片及第二芯片，所述第二介质层于第一芯片的各凸块处以及第二芯片的通孔处具有窗口；金属布线层，填充于各窗口以及形成于所述第二介质层表面，实现第一芯片以及第二芯片的电性引出，并实现第一芯片以及第二芯片之间的互连；凸块下金属层以及微凸点，形成于所述金属布线层之上。
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