[实用新型]花篮夹紧机构有效
| 申请号： | 201620068362.9 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN205488087U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;徐伟锋;邱建华;张守勇;周道全 | 申请（专利权）人： | 上海釜川自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴;王维新 |
| 地址： | 200070 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了机械设备领域的一种花篮夹紧机构，特别涉及到用于固定硅片花篮的夹紧机构。该花篮夹紧机构安装于硅片整形后传送后的尾部；包括底座、左上、下和右上、下夹紧机构和后背扶稳机构，所述的后背扶稳机构安装于底座的后部；所述的左上、下和右上、下夹紧机构安装于底座两侧，其特征在于：所述的左上、下和右上、下夹紧机构是由下推动机构、支撑臂、上推动机构和夹紧手构成，所述的左右夹紧机构的两个下推动机构成对角线安装在底座两侧，由气缸推动，所述的支撑臂安装于底座边的支架上，上推动机构安装于支撑臂的顶部，夹紧手与上推动机构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 花篮 夹紧 机构 | ||
【主权项】：
一种花篮夹紧机构，该花篮夹紧机构安装于硅片整形后传送后的尾部；包括底座、左上、下和右上、下夹紧机构和后背扶稳机构，所述的后背扶稳机构安装于底座的后部；所述的左上、下和右上、下夹紧机构安装于底座两侧，其特征在于：所述的左上、下和右上、下夹紧机构是由下推动机构、支撑臂、上推动机构和夹紧手构成，所述的左右夹紧机构的两个下推动机构成对角线安装在底座两侧，由气缸推动，所述的支撑臂安装于底座边的支架上，上推动机构安装于支撑臂的顶部，夹紧手与上推动机构连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海釜川自动化设备有限公司，未经上海釜川自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620068362.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
