[实用新型]一种银浆二次绑定机有效
申请号: | 201620069084.9 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN205542716U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 李祖建 | 申请(专利权)人: | 深圳市福和大自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种银浆二次绑定机,涉及COG和FOG绑定领域,本实用新型包括大板平台部分及设于大板平台部分之上的移动平台部分、调焦组件部分及下压机构,所述大板平台部分包括水平底板及垂直于水平底板设置的竖直底板,所述移动平台部分及调焦组件部分设于水平底板之上,所述下压机构设于竖直底板之上,所述调焦组件部分包括调焦底座、设于调焦底座之上的XYZ轴微调平台及设于XYZ轴微调平台之上的同轴光相机,所述下压机构上设有缓冲带收放料系统。本实用新型结构紧凑,缩短了设计周期,提高了精度,同时该银浆二次绑定机对产品的定位采用同轴光CCD定位,对位精准,保障了产品的压合精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 二次 绑定 | ||
【主权项】:
一种银浆二次绑定机,包括大板平台部分(1)及设于大板平台部分(1)之上的移动平台部分(2)、调焦组件部分(3)及下压机构(4),所述大板平台部分(1)包括水平底板(11)及垂直于水平底板(11)设置的竖直底板(12),所述移动平台部分(2)及调焦组件部分(3)设于水平底板(11)之上,所述下压机构(4)设于竖直底板(12)之上,所述调焦组件部分(3)设于移动平台部分(2)后方,所述下压机构(4)位于移动平台部分(2)的上方,其特征在于,所述调焦组件部分(3)包括调焦底座(31)、设于调焦底座(31)之上的XYZ轴微调平台(32)及设于XYZ轴微调平台(32)之上的同轴光相机(33),所述下压机构(4)上设有缓冲带收放料系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造