[实用新型]集成电路封装件

摘要

本实用新型是关于集成电路封装件。根据本实用新型的一实施例的集成电路封装件包含：承载元件，具有相对的第一承载面及第二承载面；至少一第一集成电路元件，设置于该第一承载面；第一注塑壳体，设置于该第一承载面且塑封该第一集成电路元件；至少一第二集成电路元件，设置于该第二承载面；若干导通柱，设置于该第二承载面且经配置以与该第一集成电路元件及该第二集成电路元件电连接；及第二注塑壳体，设置于该第二承载面且塑封该第二集成电路元件与该若干导通柱，其中该导通柱远离该第二承载面的底部暴露于该第二注塑壳体外。本实用新型可满足电子产品日趋功能强大而尺寸缩小的需求。

主权项

一种集成电路封装件，其特征在于其包含：承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，所述承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面；至少一第一集成电路元件，设置于所述承载元件的第一承载面；第一注塑壳体，设置于所述承载元件的第一承载面且塑封所述第一集成电路元件；至少一第二集成电路元件，设置于所述承载元件的第二承载面；若干导通柱，设置于所述承载元件的第二承载面且经配置以与所述第一集成电路元件及所述第二集成电路元件电连接；及第二注塑壳体，设置于所述承载元件的第二承载面且塑封所述第二集成电路元件与所述若干导通柱，其中所述导通柱远离所述第二承载面的底部暴露于所述第二注塑壳体外。