[实用新型]一种基于单片机控制的车载传感器控制电路结构

摘要

本实用新型介绍了一种基于单片机控制的车载传感器控制电路结构，它包括型号为TCM809REB713的芯片IC1、型号为68HC12的芯片IC2和型号为80C51的芯片IC3，所述芯片IC1的第一引脚分别连接三极管Q2的集电极、二极管D3的正极、电阻R7的一端、电阻R8的一端和电源输出端VDD，所述三极管Q2的发射极分别连接二极管D2的负极和二极管D4的负极，二极管D2的正极连接芯片IC1的第二引脚，所述芯片IC1的第三引脚接地。本实用新型控制精度较高，可靠性提升，而且成本较低，还具有较好的通用性。

主权项

一种基于单片机控制的车载传感器控制电路结构，其特征在于，包括型号为TCM809REB713的芯片IC1、型号为68HC12的芯片IC2和型号为80C51的芯片IC3，所述芯片IC1的第一引脚分别连接三极管Q2的集电极、二极管D3的正极、电阻R7的一端、电阻R8的一端和电源输出端VDD，所述三极管Q2的发射极分别连接二极管D2的负极和二极管D4的负极，二极管D2的正极连接芯片IC1的第二引脚，所述芯片IC1的第三引脚接地；所述二极管D3的负极连接芯片IC3的第一引脚，电阻R7的另一端连接芯片IC3的第二引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC3的第三引脚，芯片IC3的第四引脚连接二极管D5的正极，二极管D5的负极连接到芯片IC3的第六引脚，所述芯片IC3的第五引脚接地，芯片IC3的第七引脚与电阻R6相连后再分别连接电阻R5的一端和电容C3的一端，电阻R5的另一端连接芯片IC3的第十引脚，电容C3的另一端连接三极管Q2的基极，所述二极管D4的正极连接芯片IC3的第八引脚，芯片IC3的第九引脚与电阻R4相连后再分别连接三极管Q1的集电极和芯片IC2的第八引脚，三极管Q1的发射极分别连接芯片IC2的第七引脚和电感L1的一端，电感L1的另一端分别连接电阻R1的一端、电阻R2的一端和电容C1的一端，电阻R1的另一端分别连接电源输入端VCC和芯片IC2的第一引脚，电阻R2的另一端连接芯片IC2的第四引脚并接地，电容C1的另一端连接芯片IC2的第二引脚，所述芯片IC2的第三引脚连接二极管D1的正极，二极管D1的负极分别连接电容C2的一端和电阻R3的一端，电容C2的另一端接地，电阻R3的另一端连接三极管Q1的基极，所述芯片IC2的第五引脚和芯片IC2的第六引脚均接地。