[实用新型]一种PCB厚铜线路板有效
| 申请号： | 201620074511.2 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN205336652U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 易晓金 | 申请（专利权）人： | 深圳市通为信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB厚铜线路板，属于PCB线路板领域。包括厚铜板，电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板；所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板，使用脉冲电镀法将铜厚提升能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜线 | ||
【主权项】：
一种PCB厚铜线路板，包括厚铜板，其特征在于，还包括电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板；所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。
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