[实用新型]一种带有中控主机的机顶盒有效
申请号: | 201620075862.5 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN205545727U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 林渠策;袁锦辉 | 申请(专利权)人: | 上海岂控信息科技有限公司 |
主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及机顶盒,尤其是一种带有中控主机的机顶盒,包括盒体和底座,盒体包括上壳体和下壳体,下壳体底部中间位置设置有两个互相对称的圆弧滑槽,底座上部设置有与圆弧滑槽相对应扣接的圆弧凸起,上壳体与下壳体间由上至下依次设置有中控主机、硅胶和配重铁,配重铁通过硅胶与中控主机连接。本实用新型底座通过圆弧凸起与下壳体旋紧,下壳体配重块用硅胶与中控主机上的芯片接触,能起到散热的效果,硅胶还具有柔软性,上壳体盖上设有凹槽,中控主机上的红外线发射二极管正好正对这些缺口,能发射红外线,同时具有很强的实用性。 | ||
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【主权项】:
一种带有中控主机的机顶盒,其特征在于:包括盒体和底座,所述盒体包括上壳体和下壳体,所述下壳体底部中间位置设置有两个互相对称的圆弧滑槽,所述底座上部设置有与圆弧滑槽相对应扣接的圆弧凸起,所述上壳体与下壳体间由上至下依次设置有中控主机、硅胶和配重铁,所述配重铁通过硅胶与中控主机连接。
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