[实用新型]立体LEDCOB灯结构有效
| 申请号： | 201620078697.9 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205335291U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄剑;周雪江;陈建军 | 申请（专利权）人： | 黄剑 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上。本实用新型倒装芯片周边设置有反光油墨层，大大提高出光效率，散热单元由平面结构改为立体结构，发光更加均匀，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好，大大降低了生产和使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 ledcob 结构 | ||
【主权项】：
一种立体LEDCOB灯结构，包含散热单元、倒装芯片、光源片电路板、反光层、荧光层，光源片电路板上设置有能够传导电信号的电路导线层，倒装芯片的正、负电极端分别通过焊接锡膏与光源片电路板上的电路导线层电气连接，其特征在于：光源片电路板为柔性可弯曲FPC板，散热单元采用立体结构的散热型材，反光层为涂覆在柔性可弯曲FPC板上的反光油墨层，柔性可弯曲FPC板通过粘结剂粘接在散热型材上。
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