[实用新型]一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构有效
| 申请号： | 201620079448.1 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205385689U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 贺文文 | 申请（专利权）人： | 陕西电子科技职业学院 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710125 陕西省西安市长*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构，包括聚酯布、导电胶膜及离型纸，并且导电衬垫为分层结构，最外层为离型纸，按顺序依次为导电胶膜、聚酯布、导电胶膜及离型纸；所述聚酯布为一面经抗腐蚀处理、另一面由Cu/Ni镀NRS的聚酯布；所述聚酯布表面均匀分布网状方形格子，增大了使用时的附着力，只需要将导电衬垫按需要切割，离型纸自然分离，包裹于所需零部件部位即可，使用简单，切割方便，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 emi 屏蔽 导电 衬垫 结构 | ||
【主权项】：
一种用于EMI屏蔽的导电衬垫结构，包括聚酯布（1）、导电胶膜（2）及离型纸（3），其特征在于，所述导电衬垫为分层结构，最外层为离型纸（3），按顺序依次为导电胶膜（2）、聚酯布（1）、导电胶膜（2）及离型纸（3）；所述聚酯布为一面经抗腐蚀处理、另一面由Cu/Ni镀NRS的聚酯布。
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