[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有穿孔的塑胶板、固定于封装基板上且位于穿孔内的LED芯片组以及将LED芯片组与正极、负极连接的金线，LED芯片组与金线采用硅胶封装，LED芯片组包括第一LED芯片、与第一LED芯片相对平行错开的第二LED芯片，以及垂直于第一LED芯片、第二LED芯片的第三LED芯片，三者彼此间隔设置且由金线串接在一起。采用LED芯片组替代原有的单颗大尺寸LED芯片，LED芯片组包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，三者之间彼此间隔交错固定于封装基板上且位于塑胶板的穿孔内，并且均为小尺寸，与金线一起通过硅胶封装成型，提高了LED灯具的光效，缩小LED灯具的体积。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、固定于所述封装基板上且位于所述穿孔内的LED芯片组、将所述LED芯片组与所述正极电连接的第一金线、将所述LED芯片组与所述负极电连接的第二金线，以及第三金线，所述LED芯片组包括第一LED芯片、与所述第一LED芯片相对平行错开的第二LED芯片，以及垂直于所述第一LED芯片、第二LED芯片的第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片与第三LED芯片三者彼此间隔设置且三者由所述第三金线串接在一起，并且与所述第一金线、第二金线、第三金线一起采用硅胶封装。