[实用新型]一种仿生防刺芯片及防刺装备有效
| 申请号： | 201620082328.7 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205537343U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 袁梦琦;钱新明;纪庭超;蒋锦辉 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | F41H1/02 | 分类号： | F41H1/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 100081 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种仿生防刺芯片，包括多个半椭球组，所述半椭球组由多个中空半椭球壳体沿预设方向依次排列组成，多个所述半椭球组之间呈并排交错设置。本实用新型还涉及一种包括所述仿生防刺芯片的防刺装备。本实用新型具有优良的防刺性能，轻质、生产工艺简单，穿着舒适度高，成本降低，而且能够有效降低防刺芯片的面密度，从而降低防刺装备的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿生 芯片 装备 | ||
【主权项】：
一种仿生防刺芯片，其特征在于，包括多个半椭球组(1)，所述半椭球组(1)由多个中空半椭球壳体(2)沿预设方向依次排列组成，多个所述半椭球组(1)之间呈并排交错设置。
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