[实用新型]一种高效覆盖易焊接的LED灯

摘要

本实用新型公开了一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架、基座，其特征在于：所述的基上设置有铜热沉，铜支架穿过基座和铜热沉连接设于铜热沉上的LED芯片，所述的铜支架表面覆盖有银层，所述的铜热沉上端面凸起设置有安装LED芯片的台阶。本实用新型的铜支架上通过多次电镀上银层，由于银层厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；银层为分开3-4次镀上，使银层全面覆盖，将银层厚度提升到80um以上；基座上设有带有台阶的铜热沉，有效提高LED发光覆盖率。

主权项

一种高效覆盖易焊接的LED灯，包括铜支架(1)、基座(2)，其特征在于：所述的基座(2)上设置有铜热沉(3)，铜支架(1)穿过基座(2)和铜热沉(3)连接设于铜热沉(3)上的LED芯片(4)，所述的铜支架(1)表面覆盖有银层(5)，所述的铜热沉(3)上端面凸起设置有安装LED芯片(4)的台阶(31)。