[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201620082529.7 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205542885U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林金填;蔡金兰;卢淑芬 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将LED芯片与正极电连接的第一金线以及将LED芯片与负极电连接的第二金线，LED芯片固定于封装基板上且位于穿孔内，LED芯片与第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于塑胶板上。LED芯片固定于具有正极和负极的封装基板上，并且LED芯片通过第一金线、第二金线分别与正极、负极连接，采用硅胶以点胶形式封装LED芯片和金线，提高了LED灯珠的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将所述LED芯片与所述正极电连接的第一金线以及将所述LED芯片与所述负极电连接的第二金线，所述LED芯片固定于封装基板上且位于所述穿孔内，所述LED芯片与所述第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。
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