[实用新型]一种内置SSMP接口的隔离器有效
申请号: | 201620084632.5 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN205508991U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 伍晓荣;黄茜 | 申请(专利权)人: | 成都迈可维微波电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 610051 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种内置SSMP接口的隔离器,其包括上腔体、下腔体和设置在上腔体与下腔体组装在一起形成的空腔内的电子元件;上腔体上端设有用于安装永磁体和磁温补偿片的槽孔安装位;下腔体的一侧设有一凸台,凸台上开设有用于安装SSMP连接器的安装槽;电子元件包括射频功率负载、中心导体、两片旋磁铁氧体基片和6片介质片;中心导体的一个端口上开设有一开槽。该内置SSMP接口的隔离器有效地解决了隔离器体积大,不便于集成安装的问题,同时将SSMP连接器的内导体嵌于中心导体的开槽中,中心导体与SSMP连接器的焊接采用嵌入式焊接,使其具有更高的可靠性和焊接效率,并具有更良好的频率特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 内置 ssmp 接口 隔离器 | ||
【主权项】:
一种内置SSMP接口的隔离器,其特征在于:包括上腔体(1)、下腔体(2)和设置在所述上腔体(1)与下腔体(2)组装在一起形成的空腔内的电子元件;所述上腔体(1)上端设有用于安装永磁体(3)和磁温补偿片(4)的槽孔安装位(5);所述下腔体(2)的一侧设有一凸台(6),所述凸台(6)上开设有用于安装SSMP连接器(7)的安装槽(8);所述电子元件包括射频功率负载(9)、中心导体(10)、两片旋磁铁氧体基片(11)和6片介质片(12);所述中心导体(10)的一个端口上开设有一开槽(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都迈可维微波电子有限公司,未经成都迈可维微波电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620084632.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多天线器的理线结构
- 下一篇:一种改进型废旧干电池的回收处理装置