[实用新型]电气元件用高强度镀锡铜包钢线有效
| 申请号： | 201620084638.2 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205334981U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 施善国 | 申请（专利权）人： | 江苏三通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，在低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，第一铜包层上包覆一层第二铜包层，第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，第二铜包层内圈一体成型有一圈与凸起部紧密配合的凹陷部，第一铜包层与第二铜包层通过凸起部和凹陷部紧固连接，在第二铜包层上设置一圈镀锡层；本实用新型与现有技术相比增加了一层铜包层，而铜包层越厚，其包钢线的导电率越高，其性能越好，并且两层铜包层采用凸起部和凹陷部相结合的方式进行密封连接，连接的密封性好，而梯形的结构能够起到较强的支撑作用，保证该包钢线具有较好的强度，不易断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 强度 镀锡 包钢 | ||
【主权项】：
电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于：包括设置在内层的低碳钢芯线，在所述低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，所述第一铜包层上包覆一层第二铜包层，所述第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，所述第二铜包层内圈一体成型有一圈与所述凸起部紧密配合的凹陷部，所述第一铜包层与所述第二铜包层通过所述凸起部和所述凹陷部紧固连接，在所述第二铜包层上设置一圈镀锡层。
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