[实用新型]具有移印天线的手机有效
| 申请号： | 201620085658.1 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205376745U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市英迈通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 | 代理人： | 于志光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有移印天线的手机，所述手机包括塑料后壳及设于所述塑料后壳内的印制电路板，所述印制电路板上设有射频触点，所述塑料后壳上设有电性连接的移印天线和接触馈脚，所述移印天线和接触馈脚是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳所形成，所述移印天线通过所述接触馈脚与所述印制电路板的射频触点电性连接。本实用新型能够使手机做的更薄，天线性能做的更好，从而改善手机通信性能，提高其使用质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 手机 | ||
【主权项】：
一种具有移印天线的手机，其特征在于，所述手机包括塑料后壳及设于所述塑料后壳内的印制电路板，所述印制电路板上设有射频触点，所述塑料后壳上设有电性连接的移印天线和接触馈脚，所述移印天线和接触馈脚是将银浆通过移印设备移印至所述塑料后壳所形成，所述移印天线通过所述接触馈脚与所述印制电路板的射频触点电性连接。
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