[实用新型]电路板安装结构和电子装置有效
| 申请号： | 201620087445.2 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205356913U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 胡代祥 | 申请（专利权）人： | 胡代祥 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404600 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板安装结构和电子装置。该电路板安装结构包括壳体和电路板，所述壳体的安装腔内设置有支撑柱，所述支撑柱的顶端形成有铆接头，所述电路板支撑在所述支撑柱上，且所述铆接头在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。本实用新型可将电路板通过铆接头的铆接作用而固定到壳体上。这样，不需要使用现有技术中的螺丝等紧固件，不但提高了生产效率，而且降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 安装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板安装结构，其特征在于，包括壳体(1)和电路板，所述壳体(1)的安装腔内设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶端形成有铆接头(3)，所述电路板支撑在所述支撑柱(2)上，且所述铆接头(3)在所述电路板上的安装孔处与所述电路板铆接。
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