[实用新型]一种电子控制感应芯片有效
申请号: | 201620087690.3 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN206076233U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 王笑 | 申请(专利权)人: | 天津美克孚琛科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F3/041 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市河西区解*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子控制感应芯片,包括一号电极、外延层、金属层、粘接板、基板和第二电极,所述一号电极之间设有粗化表面,所述一号电极上方设有一号信号接收端,所述外延层下端设有金属层,所述金属层下端设有粘接板以及粘接板下端连接基板,所述基板内部设有单元板,所述基板下端设有第二电极。本实用新型通过电子感应和控制芯片,能够进一步的保证芯片的使用情况,提高芯片的使用率,增加芯片的功能性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 控制 感应 芯片 | ||
【主权项】:
一种电子控制感应芯片,包括一号电极(3)、外延层(4)、金属层(5)、粘接板(6)、基板(7)和第二电极(9),其特征在于:所述一号电极(3)之间设有粗化表面(2),所述一号电极(3)上方设有一号信号接收端(1),所述外延层(4)下端设有金属层(5),所述金属层(5)下端设有粘接板(6)以及粘接板(6)下端连接基板(7),所述基板(7)内部设有单元板(10),所述基板(7)下端设有第二电极(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的