[实用新型]芯片感应头结构

摘要

本实用新型属于自行车配件领域，尤其涉及芯片感应头结构，芯片感应头架焊接在车架上，芯片盒底部设置连接部件和定位部件，芯片感应头架的内径与芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，定位部件采用圆弧结构，定位部件的内壁圆弧的曲率半径与芯片感应头架的外径相匹配，芯片感应头架与芯片盒底部的连接部件均设置有铆钉孔，芯片盒底部的连接部件插入芯片感应头架内并通过铆钉孔和铆钉连接，芯片盒上部设置凹槽，凹槽的底上设置有拆卸孔且拆卸孔设置在连接部件内侧，芯片设置在凹槽内，芯片盖压放在芯片。本实用新型的有益效果：设计合理，有效保护芯片，可以调节芯片与锁止器上下感应距离，可以减小芯片与锁止器感应距离，使感应效果更佳。

主权项

芯片感应头结构，包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖，其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上，所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件，所述连接部件采用圆环结构，所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，所述定位部件采用圆弧结构，所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配，所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔，所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接，所述芯片盒上部设置凹槽，所述凹槽的底上设置有拆卸孔且所述拆卸孔设置在所述连接部件内侧，所述芯片设置在凹槽内，所述芯片盖压放在所述芯片。