[实用新型]一种LED芯片真空封装机有效
| 申请号： | 201620088797.X | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205311981U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨明德 | 申请（专利权）人： | 江门市亮美电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B31/04 | 分类号： | B65B31/04;B65B51/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 宁兵兵 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片真空封装机，包括有机台以及封装盖，所述机台内置有真空泵及控制主机，所述机台设置有连接于所述控制主机的操作按钮，所述机台上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆；所述封装盖前后两侧各连接有二条摇臂，所述摇臂另一端连接在机台上，所述封装盖底面设置有与所述压杆相匹配的加热压板，所述封装盖底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖通过橡胶管连接于真空泵。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 真空 装机 | ||
【主权项】：
一种LED芯片真空封装机，其特征在于：包括有机台（1）以及封装盖（2），所述机台（1）内置有真空泵及控制主机，所述机台（1）设置有连接于所述控制主机的操作按钮（101），所述机台（1）上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆（3）；所述封装盖（2）前后两侧各连接有二条摇臂（4），所述摇臂（4）另一端连接在机台（1）上，所述封装盖（2）底面设置有与所述压杆（3）相匹配的加热压板，所述封装盖（2）底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖（2）通过橡胶管（5）连接于真空泵。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B31-00 在特殊气氛或气体条件下包装物件或物料；将喷射剂加到气雾剂容器内
B65B31-02 . 将保持在真空或超大气压下，或含有特殊气氛，如惰性气体的室内容器的装料、封闭，或装料和封闭
B65B31-04 . 用通过管嘴抽出或加注空气或其他气体，如惰性气体的方法，给已装料的容器或包裹件抽气、或压缩、或充气
B65B31-10 . 将固体形式的喷射剂加入气雾剂容器内
B65B31-06 ..该管嘴安置成可插入已装料的容器口中和可从口中抽出，并与容器口的密封装置联合操作
B65B31-08 ..该管嘴适用于穿入容器或包裹料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B31-00 在特殊气氛或气体条件下包装物件或物料；将喷射剂加到气雾剂容器内
B65B31-02 . 将保持在真空或超大气压下，或含有特殊气氛，如惰性气体的室内容器的装料、封闭，或装料和封闭
B65B31-04 . 用通过管嘴抽出或加注空气或其他气体，如惰性气体的方法，给已装料的容器或包裹件抽气、或压缩、或充气
B65B31-10 . 将固体形式的喷射剂加入气雾剂容器内
B65B31-06 ..该管嘴安置成可插入已装料的容器口中和可从口中抽出，并与容器口的密封装置联合操作
B65B31-08 ..该管嘴适用于穿入容器或包裹料
