[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201620091137.7 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205535147U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李汉耀;李立胜;葛浩;瞿崧;杨联光 | 申请（专利权）人： | 广明源光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V19/00;F21V5/04;F21V7/22;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯，包括：壳体，所述壳体包括互相连接的反光杯和底座；透镜，所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体；设置于腔体内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的LED芯片，所述铝基板的厚度大于1mm;设置于腔体内的电源驱动，所述电源驱动和LED光源组件电气连接。与现有技术相比，本实用新型的LED灯铝基板的厚度加大，能快速有效地将LED芯片的热量传导至壳体再散发到外界，无需额外增设散热器，具有结构简单、成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led | ||
【主权项】：
一种LED灯，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括互相连接的反光杯和底座；透镜，所述透镜固定于反光杯的杯口且与所述壳体围成一腔体；设置于腔体内的LED光源组件，所述LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板上的LED芯片，所述铝基板的厚度大于1mm;设置于腔体内的电源驱动，所述电源驱动和LED光源组件电气连接。
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