[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201620091721.2 | 申请日： | 2016-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN205508861U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘传标;秦快;顾峰;虞一凡 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部，所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。一方面，可以在满足器件固晶、焊线等生产需求的前提下缩小器件的体积；另一方面，增加了封装胶体与反射杯基座的绝缘部接触面积，封装胶体与工程树脂的粘接力度大于封装胶体与金属焊盘的粘接力度，可有效防止封装胶体剥离的现象发生，防止水汽进入器件内部接触芯片，提高了LED器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 | ||
【主权项】：
一种LED器件，包括：反射杯、位于所述反射杯下方且与所述反射杯成一体结构的基座、所述基座包括位于所述反射杯内部的金属焊盘和绝缘部、放置在所述基座上的至少一个LED芯片、将所述LED芯片和所述金属焊盘进行电连接的金线、覆盖所述LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于：所述至少一个LED芯片直接安放在所述基座的绝缘部上。
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