[实用新型]光耦的封装结构及其PCB装配板有效
| 申请号： | 201620094427.7 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205542752U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘新泉 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光耦的封装结构，包括光耦，还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板；所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子，外延端子的间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距。一种PCB装配板，适用于上述光耦的封装结构。与现有技术相比，本实用新型能够有效地解决一般光耦应用在高输入电压的电路中安规距离不足的问题，实现材料成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 pcb 装配 | ||
【主权项】：
一种光耦的封装结构，包括光耦，其特征在于：还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板；所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子。
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