[实用新型]共烧静电吸附片材有效
| 申请号： | 201620094896.9 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205462724U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申请（专利权）人： | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | B03C3/04 | 分类号： | B03C3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片、基片组成，且覆片和基片是经过叠压和煅烧结合为一体的；覆片上均布有若干个通孔和三个定位孔及两个电极透孔；基片的一侧印刷有相互对称的印刷线路，印刷线路之间预留有隔断间隙；印刷线路上还均布有与若干个通孔和三个定位孔的位置相对应的通孔预留位和三个基片预留位；通孔预留位和基片预留位的直径分别大于通孔和定位孔的直径。覆片和基片经过煅烧形成的共烧陶瓷体；片材表面绝缘性能良好，可以与半导体结合组成构件，具有导热和承重功能。电极部分接通电源后，共烧静电吸附片材的表面形成感应静电，可以把飞灰、杂质吸附到片材表面，使大型计算机及电子设备空间内的电子元件保持清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸附 | ||
【主权项】：
一种共烧静电吸附片材，由相同规格的覆片（2）、基片（5）组成，且覆片（2）和基片（5）是经过叠压和煅烧结合为一体的；其特征在于：覆片（2）上均布有若干个通孔（4）和三个定位孔（1）及两个电极透孔（3）；基片（5）的一侧印刷有相互对称的印刷线路（20），印刷线路（20）之间预留有隔断间隙（50）；印刷线路（20）上还均布有与若干个通孔（4）和三个定位孔（1）的位置对应的通孔预留位（40）和三个基片预留位（10）；通孔预留位（40）和基片预留位（10）的直径分别大于通孔（4）和定位孔（1）的直径。
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