[实用新型]一种生产铝碳化硅复合材料IGBT基板的模具有效
申请号: | 201620094994.2 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN205324702U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 张兴 | 申请(专利权)人: | 西安创正新材料有限公司 |
主分类号: | B22D23/04 | 分类号: | B22D23/04 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 戴凤仪 |
地址: | 710000 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种生产铝碳化硅复合材料IGBT基板的模具,包括模具框和预制形模板;预制形模板设置模具框的型腔内,模具框型腔的深度为设计的IGBT基板厚度的上公差;预制形模板的拱度与设计的IGBT基板的拱度相匹配或拱度相一致,预制形模板的厚度为设计的IGBT基板厚度的下公差;预制形模板与模具框型腔为间隙配合。本实用新型通过模具框型腔与预制形模板的配合,保证了生产的产品的容易变形限定在产品的下公差和上公差之间,提高铝碳化硅复合材料IGBT基板产品合格率,提高生产效率,其成型铸件满足后续的机加要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 碳化硅 复合材料 igbt 模具 | ||
【主权项】:
一种生产铝碳化硅复合材料IGBT基板的模具,其特征在于,包括模具框(1)和预制形模板(2);所述预制形模板(2)设置于所述模具框(1)的型腔内,所述模具框(1)型腔的深度为设计的IGBT基板厚度的上公差;所述预制形模板(2)的拱度与设计的IGBT基板的拱度相匹配,所述预制形模板(2)的厚度为设计的IGBT基板厚度的下公差;所述预制形模板(2)与所述模具框(1)的型腔为间隙配合。
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