[实用新型]并联机床动平台的风冷系统有效

专利信息
申请号: 201620097221.X 申请日: 2016-02-01
公开(公告)号: CN205363423U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 许兆棠;张恒;吴蒙蒙;阮潇;刘远伟;朱为国;胡国专 申请(专利权)人: 淮阴工学院
主分类号: B23Q11/12 分类号: B23Q11/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223005*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型的并联机床动平台的风冷系统,进气风扇(12)通过进风管(8)与动平台(3)连接,半导体制冷片(9)在进风管(8)的两侧,散热片(10)在半导体制冷片(9)与散热风扇(11)之间,出风管(13)与动平台(3)连接,直隔板(14)和弯隔板(15)在动平台(3)内,动平台内温度传感器(17)和动平台外温度传感器(18)安装在动平台(3)内,定平台温度传感器(20)安装在定平台(6)上,控制器(22)分别与半导体制冷片(9)、散热风扇(11)、进气风扇(12)、动平台内温度传感器(17)、动平台外温度传感器(18)和定平台温度传感器(20)连接,用于提高动平台上铰链坐标的温度误差的补偿精度。
搜索关键词: 并联 机床 平台 风冷 系统
【主权项】:
并联机床动平台的风冷系统,其特征在于:并联机床动平台的风冷系统包括保温层(7)、进风管(8)、半导体制冷片(9)、散热片(10)、散热风扇(11)、进气风扇(12)、出风管(13)、直隔板(14)、弯隔板(15)、动平台内温度传感器(17)、动平台外温度传感器(18)、定平台温度传感器(20)、电线(21)和控制器(22);保温层(7)包在动平台(3)的外表面,进气风扇(12)通过进风管(8)与动平台(3)连接,半导体制冷片(9)在进风管(8)的两侧,散热片(10)在半导体制冷片(9)与散热风扇(11)之间,散热片(10)与半导体制冷片(9)接触,出风管(13)与动平台(3)连接,直隔板(14)和弯隔板(15)安装在动平台(3)内并与动平台(3)一起构成通风道(16)且通风道(16)环绕电主轴(2),动平台内温度传感器(17)和动平台外温度传感器(18)安装在动平台(3)内并与动平台(3)接触,定平台温度传感器(20)安装在定平台(6)上并与定平台(6)接触,控制器(22)通过电线(21)分别与半导体制冷片(9)、散热风扇(11)、进气风扇(12)、动平台内温度传感器(17)、动平台外温度传感器(18)和定平台温度传感器(20)连接。
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