[实用新型]一种电子元器件脱模装置有效

专利信息
申请号: 201620097716.2 申请日: 2016-01-30
公开(公告)号: CN205522198U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 林一东 申请(专利权)人: 杭州华锦电子有限公司
主分类号: B29C43/50 分类号: B29C43/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311399 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件脱模装置,其技术方案要点是包括压模机构,所述压模机构包括用于放置模具的置模器和压模件,所述置模器上设有下料件和置模板,所述下料件穿过置模板与模具相抵触,所述下料件包括固定底座和若干个下料杆,所述下料杆一端固定在固定底座上,另一端穿设于置模板,通过将模具放置到置模板上,由压模件将模具和置模板往下压,使下料杆穿过置模板抵触到模具上的电子元器件,使模具上的电子元器件与模具脱离完成电子元器件脱模,本设计结构简单,制造方便,并且使用操作简单,大大的提高了生产工作效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 脱模 装置
【主权项】:
一种电子元器件脱模装置,其特征在于:包括压模机构(1),所述压模机构(1)包括用于放置模具的置模器(11)和压模件(12),所述置模器(11)上设有下料件(111)和置模板(112),所述下料件(111)穿过置模板(112)与模具相抵触,所述下料件(111)包括固定底座(1111)和若干个下料杆(1112),所述下料杆(1112)一端固定在固定底座(1111)上,另一端穿设于置模板(112)。
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