[实用新型]印制电路板层间对位科邦测量装置有效
| 申请号： | 201620097905.X | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205546207U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫;蔡祥;高超柱;章红春 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板层间对位科邦测量装置，包括：与科邦的导通焊盘对应设置的正极焊盘，导通焊盘与内层芯板导通；与科邦的各检测焊盘分别对应设置的弹簧触点焊盘；与正极焊盘连接的电源；设置于弹簧触点焊盘上的弹簧触点；用于在检测焊盘对应的线路短路时进行提示的提示装置，提示装置与电源连接，提示装置分别对应于各检测焊盘。应用本实用新型提供的印制电路板层间对位科邦测量装置时，将该装置与科邦对应放置，也就是使弹簧触点焊盘与科邦的检测焊盘一一对应设置，正极焊盘与科邦的导通焊盘对应设置。进而通过各弹簧触点，能够直接检测各测试点，也就是各检测焊盘的短路情况，使检测操作更为简便，节约检测时间。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 对位 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种印制电路板层间对位科邦测量装置，其特征在于，包括：与科邦的导通焊盘对应设置的正极焊盘，所述导通焊盘与内层芯板导通；与科邦的各检测焊盘分别对应设置的弹簧触点焊盘；与所述正极焊盘连接的电源；设置于所述弹簧触点焊盘上的弹簧触点；用于在所述检测焊盘对应的线路短路时进行提示的提示装置，所述提示装置的一端与所述电源连接，另一端与所述弹簧触点连接，所述提示装置分别对应于各所述检测焊盘。
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