[实用新型]真空贴合机有效
| 申请号： | 201620099117.4 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205553497U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡声鸿;赵立文;叶国汉;杨倬昀;蔡明宏;吴思聪 | 申请（专利权）人： | 易发精机股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 崔钢 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种真空贴合机，于一机架设置有：一第一平移装置；一高位下腔体，结合于第一平移装置，而令高位下腔体于一检测位置与一贴合位置来回平移；一第二平移装置；一低位下腔体，结合于第二平移装置，而低位下腔体于高位下腔体的下方平移，且令低位下腔体于检测位置与贴合位置来回平移；一第三平移装置，而第三平移装置平移轴向与第一平移装置垂直；一第一升降装置，结合于第三平移装置；一检测装置，结合于第一升降装置，而令检测装置位于检测位置；一第二升降装置；以及一上腔体，结合于第二升降装置，而令上腔体位于该贴合位置。本实用新型具有设备充分利用且节省空间的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 贴合 | ||
【主权项】：
一种真空贴合机，其特征在于，于一机架设置有：一第一平移装置；一高位下腔体，结合于该第一平移装置，而令该高位下腔体于一检测位置与一贴合位置来回平移；一第二平移装置；一低位下腔体，结合于该第二平移装置，而该低位下腔体于该高位下腔体的下方平移，且令该低位下腔体于该检测位置与该贴合位置来回平移；一第三平移装置，而该第三平移装置平移轴向与该第一平移装置垂直；一第一升降装置，结合于该第三平移装置；一检测装置，结合于该第一升降装置，而令该检测装置位于该检测位置；一第二升降装置；以及一上腔体，结合于该第二升降装置，而令该上腔体位于该贴合位置。
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