[实用新型]一种电子元器件脱模收集装置有效

专利信息
申请号: 201620099309.5 申请日: 2016-01-30
公开(公告)号: CN205575047U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 林一东 申请(专利权)人: 杭州华锦电子有限公司
主分类号: B65G47/88 分类号: B65G47/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311399 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件脱模收集装置,其技术方案要点是包括收集架体、脱模机构以及收集件,所述脱模机构固定安装于收集架体上,且与收集件连接,所述脱模机构包括用于放置模具的置模板和下料件,置模板所述下料件包括下料件,所述下料件穿过置模板与模具相抵触,所述收集架体在置模板上方还设有压模件,所述压模件包括用于压合模具的压杆和压板,所述压杆一端与压板固定连接且指向置模板。本设计结构简单,方便制造,并且实际操作步骤简单,方便了电子元器件成品收集的效率,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 脱模 收集 装置
【主权项】:
一种电子元器件脱模收集装置,其特征在于:包括收集架体(1)、脱模机构(2)以及收集件(3),所述脱模机构(2)固定安装于收集架体(1)上,且与收集件(3)连接,所述脱模机构(2)包括用于放置模具的置模板(21)和下料件(22),所述下料件(22)穿过置模板(21)与模具相抵触,所述收集架体(1)在置模板(21)上方还设有压模件(23),所述压模件(23)包括用于压合模具的压杆(231)和压板(232),所述压杆(231)一端与压板(232)固定连接且指向置模板(21)。
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