[实用新型]树脂垫板有效

专利信息
申请号: 201620099877.5 申请日: 2016-02-01
公开(公告)号: CN205546208U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 朱三云 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 陈德文
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种树脂垫板,包括基材体,因基材体上表面涂布有上涂层,基材体下表面涂布有下涂层;所述上涂层,基材体,下涂层依次以此顺序排列而形成。通过树脂涂布技术直接将液态的环氧树脂涂布于高密度的基材体表面,使液态的环氧树脂直接填平于基材体表面的凹点间隙内或凸点与凸点之间形成间隙内,使得基材体上表面和基材体下表面分别形成一层坚硬的表面平整的涂层,有效避免在生产工艺过程中因垫板表面粗糙不平而引起线路板表面产生砂孔,凸点凹点等技术缺陷,从而达到提高线路板表面的表面平整度,有效抑制钻孔过程中产生的断针现象发生。同时,该涂层是由特种环氧树脂形成的,增加表面硬度,降低了钻孔底板出口处的披锋。
搜索关键词: 树脂 垫板
【主权项】:
一种树脂垫板,包括基材体,其特征在于:所述的基材体上表面涂布有上涂层,所述的基材体下表面涂布有下涂层;所述上涂层,基材体,下涂层依次以此顺序排列而形成。
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