[实用新型]PP压合填孔式铜基PCB板有效
| 申请号： | 201620101995.5 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205726642U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邹明亮;欧阳志;石钟;吴平宏;周国印;李宁 | 申请（专利权）人： | 博罗县伟德线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 陈兴强 |
| 地址： | 516155 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供PP压合填孔式铜基PCB板，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。本实用新型通过运用新型材料并调整生产工艺，将原用于铜基PCB的盘中孔树脂填孔结构改进为直接叠板压合并通过PP填孔的设计，节省了生产设备投入，提高了铜基PCB板的生产效率，具有实用意义。 | ||
| 搜索关键词： | pp 压合填孔式铜基 pcb | ||
【主权项】：
PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。
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