[实用新型]多层高厚铜线路板有效
| 申请号： | 201620102611.1 | 申请日： | 2016-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN205546197U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层，树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。本实用新型通过在单片的双面线路板两侧表面的导电线路铜层之外的区域预先填充厚度与导电线路铜层相等的树脂层，在叠合压板过程中，树脂层能起到良好的支撑作用，有效避免了因线路部分和非线路部分厚度落差过大造成的各项工艺问题和品质问题，成品质量稳定，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 铜线 | ||
【主权项】：
一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，且每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，其特征在于，所述双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路铜层以及填充在内层芯板的两侧表面上导电线路铜层之外的区域内的树脂层，该树脂层的厚度与导电线路铜层的厚度相等。
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