[实用新型]一种硒鼓芯片座有效
| 申请号： | 201620102625.3 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205523115U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 徐阳;彭文清 | 申请（专利权）人： | 珠海市鑫诚科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J29/00 | 分类号： | B41J29/00;G03G15/08;G03G21/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硒鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上开有芯片安装孔，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔上方位置处设置有固定脚，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔下方位置处设置有弹扣；该芯片座结构针对硒鼓芯片的拆装需要，通过合理的结构改良，尤其是通过在芯片定位片上开孔并设置固定脚和弹扣的设计，使芯片的拆装更方便，不需要拆卸芯片座就能安装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硒鼓 芯片 | ||
【主权项】：
一种硒鼓芯片座，包括芯片定位片（1），其特征在于：所述芯片定位片（1）上开有芯片安装孔（2），所述芯片定位片（1）外侧位于芯片安装孔（2）上方位置处设置有固定脚（3），所述芯片定位片（1）外侧位于芯片安装孔（2）下方位置处设置有弹扣（4）。
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